低应力Ni-W/Ni叠层微模具的制备与特性

摘要：

采用UV-LIGA技术和Ni-W/Ni叠层电镀方法,在微喷嘴模具上制备出低应力Ni-W沉积层.研究了热处理条件对低应力Ni-W电沉积层硬度的影响.考察了沉积态及热处理态的Ni-W层、Ni层的耐磨性.结果发现,热处理后Ni-W/Ni叠层微模具界面结合良好,在干摩擦条件下,经过热处理的Ni-W层的耐磨性是Ni层的6倍;在550 ℃、2 h真空热处理条件下,Ni-W电沉积层应力最低,为230MPa,硬度大于950HV.

关键词：微模具、喷嘴、电沉积、Ni-W合金、UV-LIGA(紫外-光刻、电铸、复写技术)、低应力、耐磨性

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分类号：TQ153;TN405

资助基金：国家重点实验室基金51485030205JW0301;上海市科委资助项目051111022

在线出版日期：2007-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：7-9