10.3969/j.issn.1004-227X.2006.09.002
电子电镀中若干新工艺和新技术
介绍了电子电镀中的若干新工艺新技术,如芯片电镀、电化学机械研磨、微机电系统电镀、不溶性阳极电镀铜、镀铂铌电极以及无铅无镉中磷光亮化学镀镍、碱性蚀刻液再生和铜回收系统等.
电子电镀、芯片电镀、电化学机械研磨、微机电系统电镀、不溶性阳极、镀铂铌电极、无铅无镉化学镀镍、碱性蚀刻液再生、铜回收
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TQ15
2006-10-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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电子电镀、芯片电镀、电化学机械研磨、微机电系统电镀、不溶性阳极、镀铂铌电极、无铅无镉化学镀镍、碱性蚀刻液再生、铜回收
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2006-10-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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