化学镀锡反应历程的研究进展

摘要：

化学镀锡主要包括还原法化学镀锡、歧化反应化学镀锡和浸镀法化学镀锡,总结了3种方法的优缺点及反应机理.还原法化学镀锡和歧化反应化学镀锡的镀液稳定性差;浸镀法化学镀锡的镀液稳定性好,镀层厚度均匀,其沉积过程分为置换反应期、铜锡共沉积与自催化沉积共存期和自催化沉积期.化学镀锡工艺在微电子行业具有很好的应用前景.

关键词：化学镀锡、还原法、歧化反应、浸镀法、反应机理

所属期刊栏目：25

分类号：TG178;TQ153(金属学与热处理)

在线出版日期：2006-10-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：44-47