10.3969/j.issn.1004-227X.2006.03.005
应用镍/铜胶体催化的环氧树脂化学镀镍
研究了利用镍/铜胶体活化的环氧树脂板的化学镀镍方法,给出了镀镍液的工艺配方:30g/L NiSO4·6H2O,10g/LCH3COONa,10g/L NaH2PO2·H2O,温度(80±2)℃,时间30 min.探讨了用镍/铜胶体处理印制板时温度、时间和pH的影响,测定了化学镀镍层的剥离强度.实验结果表明,获得胶体溶液的pH为7.80,镍/铜胶体的粒径随酒石酸钠钾摩尔浓度的增加而减小,镀层的剥离强度为1.38 kg/cm.
化学镀镍、镍/铜胶体、环氧树脂、剥离强度
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TQ178
常州市国际科技合作项目CZ2004001
2006-04-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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