无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径

何建平

南京航空航天大学;

摘要：

本文回顾了无氰电镀工艺的发展状况.指出了当前电镀生产无氰化过程中存在的问题.介绍了当前国内外主要的无氰电镀工艺棗无氰镀锌、无氰镀铜、无氰镀金和无氰镀银等工艺的技术现状,指出了今后的研发重点和解决问题的主要途径.

关键词：无氰电镀、锌酸盐镀锌、碱性镀铜、镀金、镀银

所属期刊栏目：24

分类号：TQ153

在线出版日期：2005-08-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：42-45