期刊专题

10.3969/j.issn.1004-227X.2003.05.007

印刷线路板中的选择性化学镍金技术

引用
介绍了选择性化学镀镍、浸金工艺的原理、流程和操作参数.该技术用于印刷线路板表面精饰,镀层平整、电阻小、锡焊性好、耐磨性强.

化学镀镍、浸金、选择性、印刷线路板

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TQ153.12

2003-10-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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电镀与涂饰

1004-227X

44-1237/TS

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2003,22(5)

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