10.3969/j.issn.1004-227X.2003.05.007
印刷线路板中的选择性化学镍金技术
介绍了选择性化学镀镍、浸金工艺的原理、流程和操作参数.该技术用于印刷线路板表面精饰,镀层平整、电阻小、锡焊性好、耐磨性强.
化学镀镍、浸金、选择性、印刷线路板
22
TQ153.12
2003-10-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
27-29
10.3969/j.issn.1004-227X.2003.05.007
化学镀镍、浸金、选择性、印刷线路板
22
TQ153.12
2003-10-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
27-29
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn