10.3969/j.issn.1004-227X.2000.05.001
高速喷射电沉积镍工艺研究
利用自行研制的高速喷射电沉积装置电沉积镍.研究了电流密度与沉积速率的关系,并将所得沉积层与槽镀沉积层进行比较.结果表明:采用此装置, 允许使用的极限电流密度及沉积速率均增大,所得沉积层硬度值(Hv)比一般槽镀层高出200左右,镀层生长形态由枝晶生长转变为柱状生长.
喷射电沉积、镍、高速
19
TQ153.12
河北省自然科学基金598250
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
1-3