期刊专题

10.3969/j.issn.1004-227X.2000.05.001

高速喷射电沉积镍工艺研究

引用
利用自行研制的高速喷射电沉积装置电沉积镍.研究了电流密度与沉积速率的关系,并将所得沉积层与槽镀沉积层进行比较.结果表明:采用此装置, 允许使用的极限电流密度及沉积速率均增大,所得沉积层硬度值(Hv)比一般槽镀层高出200左右,镀层生长形态由枝晶生长转变为柱状生长.

喷射电沉积、镍、高速

19

TQ153.12

河北省自然科学基金598250

2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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电镀与涂饰

1004-227X

44-1237/TS

19

2000,19(5)

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