镀镍磷金属片表面处理对电镀铜生长状态影响的研究

摘要：

对镀镍磷金属片进行了微蚀,化学镀铜,微蚀后化学镀铜这三种表面处理,对比了表面处理方法对镀镍磷金属片表面形貌、电镀铜平整性和可靠性的影响.结果表明,化学镀铜处理能够有效提升镀镍磷金属片表面的平整性,提升导电性,得到平整可靠的电镀铜层.化学镀铜处理方法有效解决了在化学镀镍表面直接电镀铜的平整性和可靠性问题,为提升电镀铜平整性和可靠性提供有效手段.

关键词：表面处理、电镀铜、平整性、镀镍磷金属片

所属期刊栏目：46

分类号：TQ153.1

资助基金：国家自然科学基金;四川省科技计划;珠海市创新团队项目;珠海市科技项目

在线出版日期：2024-01-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：84-90