电化学镀镍层的润湿性能研究

摘要：

为了在微电子器件内凸点下金属化层设计中广泛应用镍基镀层,需要具备良好的润湿性和结合强度.本研究采用电化学表面沉积技术,在金属铜基板上制备了具有不同表面形貌的镍基镀层,并建立了电流密度与镀层表面形貌、均匀性之间的关系.通过系统研究不同镍基镀层上锡基焊球的润湿角和焊点抗剪切强度,发现在电流密度为2.00 A/dm2时制备的镀层表现出最佳表面性能,焊点抗剪切强度可达92.6 MPa.此时,镀层表面呈现金字塔状的镍颗粒,润湿角为75 o.

关键词：电化学沉积、表面形貌、润湿角、剪切强度、断面形貌

所属期刊栏目：45

分类号：TQ153

资助基金：国家自然科学基金;国家自然科学基金

在线出版日期：2023-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：26-32