添加剂对极薄锂电铜箔电沉积过程的影响

摘要：

利用线性扫描伏安法及正交试验研究了聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG)和聚乙烯亚胺(PEI)对Cu电沉积过程的影响,并通过SEM表征了最优复合添加剂作用下生产的4.5μm铜箔以及铜沉积层的微观形貌.试验结果表明,SPS促进Cu的电沉积,PEG抑制Cu的电沉积,而PEI对Cu的电沉积表现为低浓度抑制,高浓度促进.最优复合添加剂4×10-6 SPS-7×10-6 PEG-7×10-6 PEI协同作用时可得到平整、晶粒细小、致密性高的铜沉积层.

关键词：铜箔、电沉积、聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙二醇、聚乙烯亚胺

所属期刊栏目：45

分类号：TQ153.1

在线出版日期：2023-05-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：85-89