双还原剂SHP和DMAB对ABS表面化学镀铜的影响

摘要：

为进一步改善以次磷酸盐作为还原剂的化学镀铜溶液的沉积速率,采用次磷酸钠(SHP)和二甲胺基甲硼烷(DMAB)构成双还原剂用于化学镀铜溶液中,研究了两种还原剂复合添加浓度对聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)表面化学镀铜的影响.利用网格设计法,探讨化学镀铜溶液中两种还原剂复合的适宜浓度配比,通过恒温加热测试,研究两种还原剂的复合添加浓度对化学镀铜溶液稳定性的影响,并采用场发射扫描电子显微镜和X射线能谱分析仪对化学镀铜层的微观形貌和组成进行表征.研究结果表明,在DMAB和SHP的添加浓度分别为0.50 g·L-1和90 g·L-1时,DMAB和SHP具有良好的协同作用,此时化学镀铜溶液的稳定性好,化学镀铜的沉积速率最大,为3.14μm·h-1.化学镀铜层表面铜晶粒排列致密,表面平整,且镀层中铜含量达到97.4％,ABS表面与化学镀铜层之间的粘结强度最高,达到0.95 kN·m-1.

关键词：化学镀铜、次磷酸钠、二甲胺基甲硼烷、沉积速率、粘结强度

所属期刊栏目：45

分类号：TQ153.1

资助基金：宁夏自然科学基金项目;宁夏自然科学基金项目;六盘山资源工程技术研究中心;宁夏高等学校一流学科建设教育学学科资助

在线出版日期：2023-05-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：18-25