IGBT铜焊盘化学镀Ni-Fe-P的制备及耐蚀性研究

摘要：

针对IGBT模块中铜焊盘的腐蚀问题,采用化学镀方法在铜基板表面制备了Ni-Fe-P镀层.设计正交试验研究了镀液温度、pH、Fe2+/Ni2+摩尔比对镀层成分的影响,并通过电化学腐蚀实验分析镀层的耐腐蚀性能.结果表明,对于镀层中的Fe、P含量,影响因素的主次顺序均为:pH值、温度、Fe2+/Ni2+摩尔比.不同成分的Ni-Fe-P镀层均能有效地保护铜基板不被腐蚀,且镀层中Fe含量越高,镀层的耐腐蚀性能越好.

关键词：化学镀、Ni-Fe-P镀层、正交试验、耐腐蚀性能、工艺参数优化

所属期刊栏目：44

分类号：TQ174.4

资助基金：湖北省自然科学基金;华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室开放资金

在线出版日期：2022-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：11-15