工艺条件对线路板化学镀钯的影响

摘要：

线路板镍层上传统化学镀金过程中存在镍层腐蚀问题,本文针对本公司开发的线路板化学镀镍钯金工艺的化学镀钯配方,研究了化学镀钯温度和pH对沉积速率、钯层形貌和镀金后镍腐蚀的影响.结果表明,在45℃～60℃区间化学镀钯沉积速度随温度呈近线性增加;在pH为6.0～8.0之间镀钯沉积速率随pH值增加也缓慢增加.在50℃,pH=7.2时化学镀钯沉积速率稳定,镀层结晶细致,能够有效减少镀金时产生的镍腐蚀,得到的镍钯金镀层平均断裂拉力为2.0 g,断裂模式均为模式A-3焊点肩部断裂,具有良好的金线邦定性能.

关键词：镍钯金镀层、温度、pH值、化学镀钯

所属期刊栏目：42

分类号：TQ153.19

资助基金：吉安市重大科技专项[2019]55号;国家自然科学基金项目

在线出版日期：2021-01-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：20-25