铜质电子产品表面化学镀锡研究

摘要：

以电子产品常用的T2紫铜作为基体进行化学镀锡.通过改变沉积时间,制备了厚度为0.5～4.2μm的锡镀层.采用扫描电镜分析了锡镀层的微观形貌,采用电化学工作站测试了锡镀层的和紫铜的交流阻抗谱,对耐腐蚀性能进行比较.结果表明:紫铜表面化学镀锡后,其耐腐蚀性能得到改善.沉积时间对锡镀层的微观形貌和耐腐蚀性能有一定影响;随着沉积时间从3 min延长至70 min,锡镀层的微观形貌发生变化,耐腐蚀性能经历了先变好后变差的过程;沉积时间为55 min时制备的锡镀层中主要含有Sn、Cu和C元素,含量分别为89.48％、3.72％、6.80％,各元素均匀分布,其耐腐蚀性能最好.

关键词：化学镀锡、沉积时间、锡镀层厚度、微观形貌、耐腐蚀性能

所属期刊栏目：42

分类号：TQ153

资助基金：河南省科技厅项目9412015Y1363

在线出版日期：2020-05-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：39-42