具有良好耐折性的高速化学镀铜研究

摘要：

本文通过在以三乙醇胺(TEA)和乙二胺四乙酸二钠(EDTA·2Na)为络合剂的双络合化学镀铜体系中加入硫酸银,并在聚酰亚胺和铜片基体上制备了化学镀铜镀层.采用等离子发射光谱、扫描电子显微镜及X-射线应力仪对镀层进行表征.结果表明,镀液中添加硫酸银可减小镀层的内应力,增加镀层的韧性.采用该化学镀铜体系,镀铜速率可达28 μm/h.硫酸银添加量为20mg/L时,镀铜层的耐折性最好,镀层应力最小,综合性能最佳.

关键词：化学镀铜、高速镀、韧性、耐折性、内应力

所属期刊栏目：40

分类号：TQ153.43

在线出版日期：2018-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：39-42