射流电沉积工艺优化对铜镀层形貌及微观结构的影响

摘要：

射流电沉积技术具有特殊的定域性和材料特性,可用于磨损机械零件的修复,但因为边缘效应,沉积层的分布均匀性和质量需要改善.考察了沉积形貌、微观结构与射流电沉积电解液流速、喷嘴扫描速度及电流密度等关键参数的关系.结果表明,喷射流速在1～10m/s范围,随着流速的增加沉积层表面质量及微观结构逐渐致密;扫描速度在1～ 15 mm/s范围,随着速度的加快沉积层表面质量及微观结构逐渐致密;电流密度在100 ～ 600 A/dm2范围内,随着电流的增大沉积层表面质量及微观结构逐渐改善,晶粒尺寸逐渐增大.

关键词：射流电沉积、工艺参数、形貌、铜镀层

所属期刊栏目：39

分类号：TQ153.14

资助基金：国家自然科学基金资助项目51305178;江苏省大型工程设备装备检测与控制重点建设实验室资助项目JSKLEDC201405;徐州市科技项目-基础应用研究KC16SG285

在线出版日期：2017-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1-5,14