国产Ni-5％W合金基带电化学抛光工艺优化研究

摘要：

采用均匀实验设计方法,研究了Ni-5％W合金基带在磷酸-硫酸及添加剂体系中的电化学抛光工艺条件,利用DPS(Data Processing System)软件对抛光工艺进行逐步回归优化,同时根据回归后的特征方程组进行实验验证,并用金相显微镜、原子力显微镜对基带表面形貌进行表征.结果表明,通过两次回归拟合,在25 μm × 25 μm范围内,基带表面均方根粗糙度可降低到3 nm以下,且实验值与预报值相对误差为2.36％.

关键词：Ni-5、W合金基带、均匀设计、回归拟合、电化学抛光

所属期刊栏目：37

分类号：TG175.3(金属学与热处理)

资助基金：上海市科委科技攻关计划项目子项11DZ1100303

在线出版日期：2015-07-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：6-9