10.3969/j.issn.1001-3849.2014.03.006
无氰镀镉工艺开发研究与应用
叙述了无氰镀镉镀液的配方及工艺参数,总结了镀液的配制以及维护经验,分析了镀液的分散能力、深镀能力和沉积速率以及镀层的耐蚀性和氢脆等性能.结果表明,无氰镀镉紧固件电镀产品与传统氰化镀镉电镀产品性能相当,可以取代传统的氰化镀镉工艺.
紧固件、无氰镀镉、分散能力、深镀能力、氢脆
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TG153.17(金属学与热处理)
2014-04-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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