电脑硬盘磁头晶片金凸块电镀研究

摘要：

探讨了将电脑硬盘磁头晶片金凸块直接电镀在Ni-Fe合金种子层上,以减少焊接时金凸块变形,从而获得性能优良的磁头.实验在两种不同基材的晶片上沉积不同的种子层,经多种电镀前处理后分别电镀不同厚度的金凸块.通过拉扯试验,检查金凸块与基体的结合力.实验结果表明,不能直接在Ni-Fe合金种子层上电镀金凸块,在Ni-Fe合金种子层上溅射一层薄的金层即可实现金凸块电沉积在Ni-Fe合金种子层上,拉扯试验测试达到合格.

关键词：金凸块、金种子层、Ni-Fe合金种子层、拉扯试验

所属期刊栏目：35

分类号：TQ153.18

在线出版日期：2014-01-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：31-33