印制电路板孔线共镀铜工艺研究

摘要：

在印制电路板上应用孔线共镀法制作了板δ为1.5mm、d为200 μm的导通孔及线宽、线距均为50 μm的精细线路.研究了图形转移、电镀过程控制对导通孔及精细线路制作质量的影响;对比分析了孔线共镀工艺与减成法工艺在孔线制作上的优劣.结果表明,图形转移中LDI系统图形对位精度高、干膜与覆铜板的结合效果好;控制CuSO4、H2SO4质量浓度分别为70 g/L及190g/L,Jκ为1.5 A/dm2,t为80min及适当溶液搅拌条件下电镀,导通孔深镀能力达60％以上,精细线路与基板结合力强;孔线共镀法较减成法制作效率更高,线路侧蚀量较小.

关键词：孔线共镀、导通孔、精细线路、孔金属化、镀铜

所属期刊栏目：35

分类号：TN41;TQ153.14(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：广东省教育部产学研结合项目2012A090300007

在线出版日期：2014-01-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：27-30,43