电镀式半加成法制作精细线路的研究

摘要：

应用电镀式半加成法制作精细线路,分别比较了HCl- CuCl2蚀刻溶液与H2SO4-H2O2微蚀溶液的蚀刻线路、铜箔厚度、直流电镀和脉冲电镀对精细线路制作质量的影响.结果表明,电镀式半加成法结合H2SO4-H2O2微蚀溶液、超薄铜箔与脉冲电镀可制作镀层厚度均匀、蚀刻效果优良与耐弯折性能的精细线路.当线宽和线距均为30μm时,电镀式半加成法制作的精细线路质量良好,因此电镀式半加成法可适用于多层印制电路、挠性印制电路与刚挠印制电路等精细线路的制作.

关键词：印制板、半加成法、精细线路、蚀刻、脉冲电镀

所属期刊栏目：34

分类号：TN41;TQ153(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2012-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：5-8,13