化学镀镍规律及机理探讨

摘要：

基于化学反应所遵循的物质守恒原理,在已知主要反应物、生成物条件下,利用化学方程式配平法,探讨了不同条件下化学镀镍的基本规律,首次提出了与目前经典化学镀镍理论不同的反应方程式；在此基础上找出了次磷酸利用率规律；利用P-H键断裂理论分析探讨了化学镀镍溶液成分及工艺条件,如稳定剂、pH、装载量、加速剂及络合剂等对化学镀镍的影响机理；总结提出了提高化学镀镍速度的措施.

关键词：化学镀镍、次磷酸钠利用率、反应方程式、化学镀镍机理、反应速度

所属期刊栏目：34

分类号：TQ153.12

在线出版日期：2012-04-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：26-30,46