亚氨基二乙酸为络合剂的新型化学镀铜研究

摘要：

本文以亚氨基二乙酸为络合剂,次磷酸钠为还原剂,在酸性条件下研究了镀液组成对化学镀铜沉积速率和镀液稳定性的影响.结果表明:化学镀铜的沉积速率随着温度、硫酸铜浓度和次磷酸钠浓度的增加而升高,随着亚氨基二乙酸浓度和镀液pH的增加而降低.极化曲线试验结果表明:随着镀液pH的降低,阴极还原峰电位正移,峰电流密度增大,加速了铜络离子的还原,提高了化学镀铜的沉积速率.采用扫描电镜和原子力显微镜观察了镀层形貌.

关键词：化学镀铜、络合剂、亚氨基二乙酸、次磷酸钠

所属期刊栏目：32

分类号：TQ153.14

资助基金：国家自然科学基金资助项目20873080

在线出版日期：2011-01-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：5-8