添加剂对脉冲酸性镀铜通孔均匀沉积的影响

摘要：

研究了在脉冲酸性电镀铜工艺中,不同相对分子质量的聚乙二醇及聚二硫二丙烷磺酸钠的质量浓度以及搅拌条件对微孔直径为300 μm,深径比为7.3:1的通孔填充效果的影响.结果表明,随着聚乙二醇相对分子质量增大,通孔内壁铜沉积的均匀性逐渐增大,当聚乙二醇相对分子质量为8 000和12 000时,通孔的均匀度达到90%以上;当镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠的质量浓度为4～6 mg/L、搅拌速率保持在700 r/min时,通孔内壁上可以镀覆一层均匀的铜导电层.

关键词：脉冲电镀、通孔、印刷电路板、添加剂、电镀铜

所属期刊栏目：30

分类号：TQ153.14

在线出版日期：2009-02-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：24-28