适用于集成电路镀铜的新型镀液

摘要：

@@ 铜镀层电阻率低,与其它导电性镀层相比,还具有内应力低、机械强度高以及与一些非金属材料基体结合力好等特点.广泛用于印制电路板,特别是集成电路的镀覆.在集成电路的制造中,微米级的细微沟槽需采用电镀铜的方法将其填平起导电作用.集成电路的制造程序一般为:采用照相的方法将复杂的线路复制在半导体或树脂材料上,将欲镀覆的线路刻成深浅不同的微米级沟槽,再用化学或物理气相沉积的方法在沟槽内沉积一层极薄的初始导电层,最后用电镀铜的方法将带有导电层的沟槽填平,形成互连的集成电路.

机标关键词：集成电路、电镀铜、微沟槽、方法、导电层、物理气相沉积、微米级、印制电路板、非金属材料、制造程序、线路、树脂材料、镀覆、铜镀层、强度高、内应力、结合力、镀层相、电阻率、导电性

所属期刊栏目：30

分类号：TQ15

在线出版日期：2008-03-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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