10.3969/j.issn.1001-3849.2008.01.012
铜试剂分光光度法测定铜在电镀中的应用(Ⅰ)——电镀废水中铜的测定
介绍了铜试剂分光光度法测定铜时,运用EDTA-Cit-NH4OH混合溶液掩蔽干扰离子,在水相中直接进行测定.应用在电镀分析方面的有:电镀废水中的铜、各种电镀液中的铜杂质、合金镀层中的铜及镀液中的铜盐组分等的测定,并对原理、分析操作和计算等都作了详尽的介绍.
铜试剂、分光光度法、EDTA-Cit-NH4OH混合溶液、电镀、铜
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TG115.335(金属学与热处理)
2008-03-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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