电镀Cu-Zn-Sn合金成分的影响因素及故障处理

摘要：

采用乐思化学Cu-Zn-Sn合金挂镀工艺BRONZEX WJ-SP,研究了Cu-Zn-Sn合金电镀工艺条件对镀层合金组分、外观的影响,发现电流密度、镀液中KOH、游离KCN和温度对合金镀层组分会产生影响,并研究了之间的相互关系.同时讨论了生产中出现的技术故障的原因以及解决方法.

关键词：Cu-Zn-Sn合金、电镀、镀层成分、故障处理

所属期刊栏目：30

分类号：TQ153.2

在线出版日期：2008-03-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：23-25