化学镀Ni-Cu-P合金镀层耐蚀性研究

摘要：

采用极化曲线和交流阻抗法,与Ni-P合金镀层对比,研究了化学镀Ni-Cu-P合金镀层在3.5% NaCl水溶液中的电化学行为.极化曲线结果表明,化学镀Ni-Cu-P合金镀层的自腐蚀电流密度(4.037 μA/cm2)远远小于Ni-P合金镀层,说明Ni-Cu-P合金镀层的耐蚀性能比Ni-P合金镀层好.在交流阻抗谱图中,化学镀Ni-Cu-P合金镀层在整个浸泡过程中仅出现一个时间常数的单容抗弧,镀层电阻不断的增大,表明镀层有钝化膜不断生成.

关键词：化学镀、Ni-Cu-P合金镀层、耐蚀性、钝化膜

所属期刊栏目：29

分类号：TQ153.2

在线出版日期：2007-06-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：7-9,17