甲磺酸盐电镀Pb-Sn合金工艺研究

摘要：

研究了甲磺酸电镀Pb-Sn合金的电解液组成,讨论了主盐、游离酸、稳定剂的质量浓度以及阴极电流密度对Pb-Sn合金镀层中Sn含量的影响.采用Hull槽试验方法确定了甲磺酸电沉积Pb-Sn合金镀层的阴极电流密度范围.根据研究结果确定了甲磺酸体系电镀Pb-Sn合金润滑镀层的工艺规范.

关键词：甲磺酸、电镀、铅-锡合金、润滑镀层

所属期刊栏目：29

分类号：TQ15

在线出版日期：2007-04-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：20-22