无氰镀银的工艺与技术现状

摘要：

介绍了无氰镀银的发展过程和技术现状.由于表面添加剂技术的进步,使以前开发的工艺中存在的某些工艺或技术问题得到了解决.这些添加剂或者提高了无氰镀银工艺的电流密度,或者提高了光亮度或表面活性,从而使无氰镀银工艺的工业化成为可能.

关键词：无氰电镀、镀银、工业化

所属期刊栏目：28

分类号：TQ153.16

在线出版日期：2006-03-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：21-24