化学镀铜法包覆铝及氧化铜团聚粉体工艺研究

摘要：

研究了以次磷酸钠为还原剂,在Al及CuO团聚粉体上直接化学镀铜的工艺,利用正交试验设计优化了工艺配方.对优化的配方进行验证实验,用扫描电镜和能谱分析了镀覆效果.结果表明该工艺配方简便易行,具有良好的镀覆能力,与传统工艺相比具有镀液稳定性好,工作温度低,同时不破坏粉体的优点.

关键词：团聚粉、化学镀、Cu包覆

所属期刊栏目：27

分类号：TQ153.14

资助基金：国家自然科学基金50272084

在线出版日期：2005-04-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：24-27