期刊专题

10.3969/j.issn.1001-3849.2004.03.008

铜及不锈钢基材上锡/锡-铅合金电镀层的退除

引用
阐述了电子电镀行业内锡/锡-铅合金镀层退除的实际应用情况,介绍了一个系列的退镀液配方,初步探讨了配方中主要成分的工作原理和应用时需注意的问题,并对缓蚀剂的选择做了进一步的讨论.该配方成本低,退镀速度快,设备简单,废水处理简便.

锡、锡/锡-铅合金、退镀

26

TQ153.2

2004-06-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

30-32

暂无封面信息
查看本期封面目录

电镀与精饰

1001-3849

12-1096/TG

26

2004,26(3)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn