10.3969/j.issn.1001-3849.2004.03.008
铜及不锈钢基材上锡/锡-铅合金电镀层的退除
阐述了电子电镀行业内锡/锡-铅合金镀层退除的实际应用情况,介绍了一个系列的退镀液配方,初步探讨了配方中主要成分的工作原理和应用时需注意的问题,并对缓蚀剂的选择做了进一步的讨论.该配方成本低,退镀速度快,设备简单,废水处理简便.
锡、锡/锡-铅合金、退镀
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TQ153.2
2004-06-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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10.3969/j.issn.1001-3849.2004.03.008
锡、锡/锡-铅合金、退镀
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2004-06-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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