铜基上化学镀锡工艺研究

摘要：

研究了一种新型甲烷基磺酸化学镀锡工艺.介绍了镀液中各成分的作用,探讨了稳定剂、络合剂、还原剂、促进剂、防氧化剂、表面活性剂、温度、沉积时间等因素对沉积速度影响.结果表明:该工艺镀液稳定,可用于电子元器件以及表面安装器件、印制电路板等铜基上化学镀锡.

关键词：铜基、化学镀锡、甲烷基磺酸

所属期刊栏目：24

分类号：TG174.45(金属学与热处理)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：20-22