化学镀铜工艺

摘要：

概述了配制化学镀铜液时添加一次化学镀铜所需要的金属离子、络合剂、还原剂和pH调整剂,到化学镀铜结束时镀液中的金属离子,还原剂和pH调整剂将全部消耗为特征的化学镀铜液,这样镀液中不会积累还原反应生成物或残留铜粉,而且容易回收络合剂等有效成分,提高镀层析出效率和镀层延展性等物理性能.

关键词：化学镀铜、析出效率、歧化反应

所属期刊栏目：24

分类号：TQ153.14

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：42-43