微电子管电镀锡、锡-铅技术

摘要：

贴装焊微电子电镀的关键是控制镀层厚度精度.避免切筋宽脚,造成线间短路.提出研究提高电镀层厚度精度的技术课题.通过研究电镀过程中阴极与阳极的几何投影关系,指导电力线的均布以达到均镀的目的.

关键词：微电子管、电力线、阴-阳极几何投影

所属期刊栏目：24

分类号：TQ150.5;TQ150.6

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：28-30