10.3969/j.issn.1001-3849.2000.01.014
银剥离液
概述了含有硝基有机化合物、氰化物、元素周期表中第Ⅴ族、Ⅵ族、Ⅶ族元素的含氧酸或含氧酸盐等组成的金属银剥离液,适用于剥离IC引线架等电子元器件镀银时,在不需要镀银的掩膜部分由于感应电流等因素,在绝缘膜上析出的银瘤.
银剥离液、IC引线架、镀银
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TQ153.16
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
42-44
10.3969/j.issn.1001-3849.2000.01.014
银剥离液、IC引线架、镀银
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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