低铅光亮Sn-Pb合金电镀工艺的研究

摘要：

低铅含量的光亮Sn-Pb合金镀层不仅可避免晶须及锡的晶型转变现象,而且具有耐高温,低污染特性,因而具有较好的应用价值.研究了以柠檬酸和EDTA为络合剂的低铅光亮Sn-Pb合金电镀工艺.探讨了主盐浓度、络合剂浓度、温度及电流密度对镀层中Pb含量的影响,并确定了电镀光亮Sn-Pb合金的最佳镀液组成和工艺条件.

关键词：电镀、Sn-Pb合金、柠檬酸、铅含量

所属期刊栏目：21

分类号：TQ15

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：12-14