10.3969/j.issn.1008-7923.2021.06.004
基于激光熔融法与热裂法对晶硅电池片切割影响研究
随着太阳能电池组件技术的发展,硅片尺寸逐步增大,大部分单晶电池组件额定工作电流较高,造成组件内损偏高,半片技术在应对内损有着突出优势.目前行业内普遍使用激光对单晶硅电池片进行对半切割.主要对激光的熔融法与热裂法在单晶硅电池片切割对比,以及两种方法切割的电池片组件机械可靠性研究和封装功率影响,探讨了熔融法与热裂法针对光伏晶硅电池片的优劣差异.在实际应用中对半片组件生产良率有一定参考意义.
单晶硅电池片;激光切割;半片组件;机械可靠性;封装功率
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TG485(焊接、金属切割及金属粘接)
2022-01-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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