时效处理工艺对电解铜箔抗拉强度的影响

摘要：

抗拉强度影响电解铜箔作为负极集流体的使用效能.对正极电解铜箔进行时效处理,然后进行XRD和SEM分析,并测试铜箔的抗拉强度.时效温度和时间对铜箔的抗拉强度都有影响,当二者分别为40℃和24 h时,处理后铜箔的抗拉强度较未处理铜箔提高了13.4％.时效处理过程中铜晶粒的二次取向生长,是铜箔抗拉强度变化的主要原因.

关键词：铜箔、时效处理、抗拉强度、集流体、铜晶粒

所属期刊栏目：52

分类号：TM912.9

在线出版日期：2022-07-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：302-304