10.3969/j.issn.1001-1579.2013.05.001
分级多孔碳用于双电层电容器
以嵌段聚合物F127为软模板、球形SiO2颗粒为硬模板,结合KOH后活化的方法,制备具有球形大孔、大孔周围分布有介孔和微孔的分级多孔碳材料.用循环伏安法对产物的电容特性进行分析,发现产物的电容特性和高倍率性能良好,在无需另加导电物质的情况下,比电容在扫描速率为5 mV/s时为135 F/g,在扫描速率为400 mV/s时仍有104F/g.
分级多孔碳、双电层电容器(EDLC)、高倍率性能
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TM533(电器)
2013-12-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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