波峰焊无铅钎料的抗氧化研究进展

摘要：

电子封装波峰焊从有铅到无铅的转换过程中,由于无铅钎料中锡含量比传统Sn-37Pb钎料高,导致波峰焊过程中氧化渣的产生量很大,不仅造成浪费,还影响焊接质量.控制氧化是当前无铅波峰焊技术必须要解决的一个重要问题.论文概述了国内外波峰焊无铅钎料抗氧化的发展现状及所取得的研究成果,并展望了前景.

关键词：无铅、钎料、抗氧化性、波峰焊

所属期刊栏目：23

分类号：TG425(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2010-09-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：20-23