热处理对牙科低金含量银钯合金时效强化机制的研究

摘要：

目的 探讨牙科低金含量银钯合金在不同温度处理后的时效强化机制.方法 采用标准牙科失蜡铸造程序制备21个10 mm×10 mm×1 mm的试样备用.首先将全部试样固溶处理后冰水淬火冷却.之后3组试样分剐在400、459、600℃温度下等温强化处理1、2、5、10、20、50、100 rain.然后观察试件金相结构,行显微镜硬度测试与X射线衍射仪(XRD)检测.结果 时效温度越高合金硬度值增加速度越快.金相显微镜观察发现,随着时效时间增加,晶界和亚晶界处有沉积相出现并逐渐增多.XRD结果显示,400℃时效处理组从50 min起有富铜(Cu)相出现,459℃时效处理从10 min起有富Cu相争Cu3Pd出现,600℃时效处理组从5 rain出现Cu3Pd.结论 不同时效处理后低金含量银钯合金硬度升高与相变所致的内应变高度相关.

关键词：热处理、低金含量银钯合金、时效强化机制、显微硬度、金相结构

所属期刊栏目：48

分类号：R783.1(口腔科学)

资助基金：桂科技攻关项目0993003B-31

在线出版日期：2020-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：4235-4237,4241