大功率白光LED倒装焊方法研究

摘要：

介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术.采用背面出光的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电(ESD)保护电路的硅基板上.该封装技术针对传统LED出光效率低下和散热问题做出了改进,有效提高了LED芯片的寿命,降低了制造成本.

关键词：倒装芯片、白光LED、大功率LED、热阻

所属期刊栏目：19

分类号：TM923.61;TM571

资助基金：重庆市教委资助项目KJ060515;KJ050502

在线出版日期：2008-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：681-683