热塑性复合材料感应植入焊技术研究进展

摘要：

热塑性复合材料(TPC)感应植入焊(IIW)是一种利用TPC层合板搭接区域植入的电磁感受加热元件在高频交变磁场作用下自发热,使界面区域热塑性树脂熔融黏合,从而实现TPC结构连接的新技术.该技术具有操作简单、绿色高效、非接触等优点,近 30 年来受到工业部门的广泛关注.本文围绕TPC的 IIW焊接工艺,系统地介绍产热机理、加热效应、工艺参数等对焊接头质量的影响;重点阐释了引起焊接区域温度不均匀的原因,提出了调控焊接区域温度分布的方法,揭示温度场均匀性与焊接头质量的关系;最后讨论了在参数优化中缺少准确的产热传热温度场模型以及实际生产中缺少适配大型TCP结构焊接专门设备的问题,为 IIW技术的未来发展方向提供了一定的指导.

关键词：热塑性复合材料、感应植入焊、产热机理、温度场均匀性

所属期刊栏目：51

分类号：TB332(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金;辽宁省兴辽英才计划项目;辽宁省兴辽英才计划项目

在线出版日期：2023-08-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共11页

页码：22-32