10.11868/j.issn.1001-4381.2022.000862
先进聚合物基复合材料电阻植入焊技术研究进展
先进聚合物基复合材料(APC)是实现航空航天装备轻量化的重要结构材料,而制造效率低、成本高、耗能严重等因素阻碍了 APC的进一步扩大应用.电阻植入焊(RIW)技术具有设备简单、效率高、节能环保、适合大型曲面结构连接等优点,是能够替代传统的胶接工艺实现 APC 结构件的绿色制造、再制造、循环利用的革新性技术之一.本文综述了APC电阻植入焊工艺及应用技术的研究进展,介绍了 APC电阻植入焊技术面临的挑战,系统归纳总结了热塑性复合材料 RIW原理、电阻植入体类型、焊接工艺参数优化、热固性复合材料 RIW原理以及 RIW在大型 APC 结构件制造中的应用技术等,指出了 APC的 RIW目前存在涉及材料设计、工艺优化和夹具制造等方面的问题.在未来,热塑性复合材料(TPC)结构的 RIW技术相关的研究有望集中在发展更高强度的焊接黏结剂、设计新型结构的发热元件(HE)和改善黏结剂与 HE的界面结合强度等方面,以提高接头的承载能力;加强 RIW接头力学本构模型、疲劳强度以及服役寿命的研究;针对特定 APC部件开展焊接设备和夹具的研究,推动 RIW工程化,填补国内在该方面的空白.
先进聚合物基复合材料、航空航天装备、电阻植入焊、焊接工艺参数
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TB332(工程材料学)
国家自然科学基金;辽宁省兴辽英才计划项目;辽宁省兴辽英才计划项目
2023-08-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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