全Cu3Sn焊点在高温时效下的组织及力学性能

摘要：

对全Cu3 Sn焊点进行620℃下不同持续时间的时效处理,研究时效过程中接头微观组织演变,并利用纳米压痕实验及剪切实验表征时效后焊点的力学性能变化.结果表明:在时效过程中,Cu/Cu3 Sn界面以平面状析出Cu20 Sn6并持续生长,直至Cu3 Sn被完全消耗.随后Cu20 Sn6向Cu20 Sn6和Cu13.7 Sn组成的两相层转变,Cu13.7 Sn通过消耗两相层在Cu/两相层的界面处以波浪状析出并继续生长,直至占据整个界面区,该过程中伴随着焊缝中间位置孔洞数量和尺寸的生长,最终聚合成微裂纹.Cu20 Sn6,Cu3 Sn,Cu13.7 Sn相的硬度分别为9.62,7.15,4.67 GPa,弹性模量分别为146.5,134.0,133.2 GPa.随时效时间的增加,焊点的抗剪强度呈先增大后减小的趋势,在120 min内保持大于20.1 MPa;其断口形貌和断裂路径也随之发生变化.

关键词：全Cu3Sn焊点、高温时效、瞬时液相扩散焊、微观组织、抗剪强度

所属期刊栏目：50

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金51975013

在线出版日期：2022-09-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：169-176