Co颗粒含量对SnBi/Cu接头微观组织与性能的影响

摘要：

采用扫描电镜(SEM)观察Sn35 Bi-xCo(x=0％,0.3％,0.7％,1.0％,1.2％,1.5％,质量分数,下同)复合钎料/Cu接头的微观组织,结合能谱(EDS)和XRD分析,研究接头组织差异.利用万能试验机测试接头力学性能,研究Co颗粒含量对SnBi/Cu接头组织及性能的影响机制.结果表明:随Co颗粒含量增加,Sn35 Bi-Co复合钎料的润湿性呈现先增大后降低的趋势,当Co颗粒含量为0.7％时,润湿性最佳;在凝固阶段,向Sn35 Bi/Cu接头中加入适量的Co颗粒后,能有效细化焊缝组织,界面IMC层更为平坦,焊缝中Co原子置换界面Cu6 Sn5层中Cu原子,生成(Cu,Co)6 Sn5固溶体,对界面IMC层具有固溶强化作用;Sn35 Bi-Co/Cu接头的抗剪强度随Co颗粒含量增加先增大后降低,当Co颗粒含量为0.7％时,获得最大值54.09 MPa.

关键词：Sn35 Bi钎料、Co颗粒、润湿性、组织、力学性能

所属期刊栏目：50

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金51865034

在线出版日期：2022-07-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：149-155