烧结温度对大电流电场烧结制备W-Mo-Cu合金的影响

摘要：

利用大电流电场烧结工艺在875～1000℃的烧结温度下快速制备W-Mo-Cu合金,研究烧结温度对W-Mo-Cu合金微观组织、硬度及导电性的影响.基于合金烧结过程中的尺寸变化,通过拟合计算得到烧结特征指数,从而推断W MoCu合金烧结过程中的主要迁移机制.结果 表明:烧结温度为875～975℃时,随着烧结温度升高,W-Mo-Cu合金中的孔隙减少,相对密度、显微硬度及电导率提高.当烧结温度为875～925℃时,W-Mo-Cu合金的致密化主要由塑性变形而非烧结引起.当烧结温度高于925℃时,W-Mo-Cu合金致密化过程中经历的主要迁移机制依次为塑性流动、体积扩散、晶界扩散和表面扩散.

关键词：电场、W-Mo-Cu合金、烧结温度、致密化、性能

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分类号：TF124(冶金技术)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51674171

在线出版日期：2019-12-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：135-140