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10.11868/j.issn.1001-4381.2018.000451

钼铜复合粉末的致密化及性能

引用
对微波辅助法制备的钼铜复合粉末进行压制烧结,研究其致密化行为及复合材料性能.结果 表明:烧结温度是控制钼铜复合材料成分、微观组织及综合性能的关键因素.1100℃下烧结的钼铜复合材料Cu含量最接近设计含量,过高的烧结温度将引起铜的损耗.在较低的烧结温度下(≤1100℃),复合材料的力学性能和物理性能随温度的升高而升高,但是过高的烧结温度(1200℃)会引起铜相的大量损失及颗粒异常长大,从而导致复合材料密度、硬度、导电率及导热率的降低.通过优化实验参数,1100℃下的复合材料具有理想的微观结构,铜相损失较少,复合材料成分接近设计成分,钼铜两相分散较为均匀,力学性能及物理性能优异,复合材料的密度、硬度、抗弯强度、电导率及热导率分别为9.79g/cm3,229.1HV,837.76MPa,24.97×106S· m-1和176.57W· m-1· K-1.

钼铜复合材料、致密化、烧结、性能

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TF125.24(冶金技术)

国家自然科学基金项目51704108;湖南省自然科学基金项目2018JJ3126;湖南省重点实验室开放课题FP201704

2019-04-04(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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1001-4381

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