颗粒增强金属基复合材料的强化机理研究现状

摘要：

本文总结了较低颗粒体积分数(≤14％)的颗粒增强金属基复合材料中主要存在的Orowan强化应力、位错强化应力、颗粒承载强化应力和其他强化应力的理论研究现状,以及各项强化应力之间的耦合关系.得出以下结论:(1)降低颗粒尺寸、提高颗粒体积分数和提高颗粒分布均匀性能够同时提高Orowan强化应力和位错强化应力,提高颗粒体积分数还能够提高颗粒承载强化应力;(2)采用微观非均匀分布的颗粒包围金属基体的材料设计方法,通过提高颗粒承载强化应力和提供塑性形变区,能够进一步提高复合材料屈服强度和延展性;(3)晶界强化效应和晶格摩擦应力对复合材料屈服强度也有贡献,但较少通过增强这两项强化效应提高复合材料屈服强度,通常可忽略复合材料中的固溶强化效应;(4)各项强化应力的耦合关系存在线性叠加、乘积叠加和均方根叠加3种形式.线性叠加和乘积叠加适用于纳米颗粒增强金属基复合材料,其中乘积叠加关系应用效果更好;均方根叠加主要应用于微米级颗粒增强金属基复合材料.

关键词：颗粒增强金属基复合材料、强化机理、Orowan强化、位错强化、颗粒承载强化

所属期刊栏目：46

分类号：TN249(光电子技术、激光技术)

资助基金：中国工程物理研究院双百人才基金038530

在线出版日期：2019-01-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：28-37